半導(dǎo)體晶圓|硅片
紅外(IR)窗口片
硅片氧化|氮化膜加工
晶圓減薄|劃片|挑粒
激光隱形切割|激光開(kāi)槽
晶圓低溫粒子鍵合
半導(dǎo)體薄膜淀積?
晶圓包裝盒
硅片打孔?
深硅刻蝕DRIE
激光器巴條腔面鍍膜陪條
超高頻小動(dòng)物超聲成像系統(tǒng)
LatticeGear劃片裂片系統(tǒng)
掃描電鏡液體樣品艙
電鏡配件及耗材
揮發(fā)性有機(jī)物(VOCs)凈化機(jī)
三維原子探針?lè)治?/span>
旋轉(zhuǎn)粘度分析儀
粒度分析儀
冷熱觸感測(cè)試儀
多功能劃痕儀
Cloud Computing Service
便攜式天地多模衛(wèi)星電話
iSRM/iSRD智能磁組電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)
藍(lán)寶石基氮化鎵快恢復(fù)肖特基二極管
大功率MOSFET
激光巴條鍍膜陪條
砷化鎵VCSEL外延
射頻器件封裝腔體
硅片|玻璃片開(kāi)槽
美容納米微針
硅基微結(jié)構(gòu)
LatticeGear解理裂片系統(tǒng)
晶圓表面顆粒度檢查系統(tǒng)
晶圓厚度測(cè)量?jī)x
晶圓手動(dòng)綜合測(cè)量?jī)x
晶圓顆粒度測(cè)量?jī)x
晶圓邊緣觀察儀
晶圓表面痕跡觀察儀
無(wú)線顆粒度傳感器
集成電路測(cè)試系統(tǒng)
晶圓測(cè)試針卡
— 掃描電鏡液體樣品艙
— 電鏡用超平硅片
— 電鏡尋位硅片
粘度分析儀
色度分析儀
彩色多普勒皮膚超聲影像系統(tǒng)
生物芯片
銷售SiO2|SOI|EPI|SiN等晶圓
提供研磨、減薄、背面金屬化、劃片、挑粒服務(wù)
提供硅外延、化合物外延及三代半導(dǎo)體材料的外延服務(wù)
全進(jìn)口、高品質(zhì)
干法、濕法、TEOS氧化兼顧,優(yōu)良的均勻性
LPCVD、PECVD、Stoichiometric LPCVD鍍膜,全進(jìn)口
銷售國(guó)產(chǎn)、進(jìn)口GaAs 襯底并定制GaAs外延片
銷售國(guó)產(chǎn)、進(jìn)口SiC 襯底并定制SiC外延片
廣泛應(yīng)用于世界級(jí)大廠的芯片粘附解決方案
創(chuàng)新的實(shí)驗(yàn)室級(jí)裂片工具及系統(tǒng)
技術(shù)先進(jìn)的實(shí)時(shí)晶圓溫度測(cè)量系統(tǒng),實(shí)時(shí)測(cè)量、記錄、存儲(chǔ)、無(wú)線傳輸CVD、ALD、濺射及離子注入等制程晶圓溫度
晶圓表面各類水痕、橘皮、各類異物可視化檢查
快至數(shù)十秒完成液體樣品制備,便于電鏡觀測(cè)液體原始狀態(tài)下的真實(shí)圖像
自動(dòng)測(cè)量手指接觸材料時(shí)的冷熱感;適用于消費(fèi)者用紡織品、薄膜等試樣材料
滿足ASTM及ISO標(biāo)準(zhǔn)的劃痕測(cè)試,并能進(jìn)行交叉切割試驗(yàn)