DPW是Die Per Wafer的縮略詞，用于表征單個晶圓上可切割晶粒的數(shù)量。晶圓可切割晶粒數(shù)(DPW)的計(jì)算是非常簡單的，它的計(jì)算實(shí)際上是與圓周率π有密切的關(guān)聯(lián)。

晶圓上的晶粒其實(shí)可以看作是圓形所能容納下的所有方形的集合。所以，可切割晶粒數(shù)的計(jì)算就是利用圓周率和晶圓尺寸作為已知參數(shù)，確定出整體圓形區(qū)域能容量下的方形數(shù)量。

晶圓尺寸和晶粒尺寸雖然是已知的，但是，由于晶粒相互之間是有空隙（如預(yù)留的劃道）的，晶圓的邊緣去除區(qū)也不可用。這些因素使得計(jì)算變得稍微有點(diǎn)復(fù)雜和棘手。因此，把DPW(Die Per Wafer)工具的計(jì)算結(jié)果作為可切割晶粒估算值而非精確的計(jì)算值可能更準(zhǔn)確一點(diǎn)。

除了前面提到的無效區(qū)域外，晶圓廠還會額外占用部分區(qū)域做測試(PCM結(jié)構(gòu))，相對而言也會占用晶圓一小部分面積。另外還有劃道、晶圓裕量，以及因?yàn)楦鞴ば蛑g或晶圓廠之間要求不同而導(dǎo)致的測試結(jié)構(gòu)大小不一致而浪費(fèi)的區(qū)域。因此，如需精確的最終DPW數(shù)值應(yīng)直接向晶圓廠詢洽，他們具有更專業(yè)的方案提供DPW的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。

我們這里提供Die We Wafer計(jì)算器，計(jì)算是基于以下公式：