? ? ? ? 在電子行業，晶圓是用于制造集成電路或其它微型器件的半導體材料薄片統稱，也被稱為硅片、基片等。晶圓被加工成為集成電路的裸芯片die，需要經過眾多要求甚高的精密工藝流程。大體上，晶圓的工藝流程在產業界一般被分為前段制程FEOL（Front-End-Of-Line）和后段制程BEOL（Back-End-Of-Line）。前段制程主要指在晶圓上形成晶體以及為實現晶體形成所采取的一些工藝流程；后段制程主要指的是將已經生成電路的晶圓通過一系列后工藝流程，將晶圓處理成為可以扮演電路功能期間的工藝制程，這些制程包括：晶圓背面研磨wafer backgrinding亦稱為晶圓減薄wafer thinning、晶圓劃片wafer-dicing、晶圓挑粒die-picking & placing等過程將品質良好的裸芯片從晶圓上分離出來進行芯片封裝package；封裝完后就成為能使用的集成電路。
? ? ? ? 在國內晶圓服務的需求呈現多元化、專業化、分散性需求的趨勢；除了各大知名芯片廠商的需求外，創新型企業及科研性質的研究所和大學亦有不同的需求。正是看到中國半導體產業的蓬勃發展機會，英創力科技整合國、內外晶圓產業上下游的廠商資源，提供從晶圓制造前端到后端的涵蓋咨詢及加工的整合式晶圓技術服務。
? ? ? ? 經過多年的持續努力，英創力科技的業務已經覆蓋了半導體襯底的定制化制造、進出口貿易、晶圓代工服務，我們在江蘇無錫市、蘇州市共有3處自營生產基地；同時與北美、日本、韓國、歐洲數十家半導體企業、研究機構建立了業務合作關系，以滿足不同工藝的需求。
半導體材料
英創力科技的半導體材料已經廣泛覆蓋了半導體相關的微電子、光電子等領域的所有襯底材料、以及相關的 外延片，晶圓片運輸解決方案及后道制造所需的劃片膜等產品。
晶圓加工服務
英創力科技在在江蘇無錫市、蘇州市共有3處自營生產基地，作業面積超過2000平米，員工數100+；工廠核心人員及管理人員擁有知名半導體企業制造行業經驗均超過15+年，能為客戶提供晶圓研磨、減薄、背面金屬化、劃片、挑粒的后段制程代工業務！
晶圓研磨
提供1.5～12英寸的各類硅片、藍寶石、玻璃片、石英片的研磨、倒角加工服務
晶圓減薄
晶圓硅片雙面研磨減薄、前段制程后的背磨減薄，以及單顆粒裸片Die的研磨減薄
晶圓劃片
?12英寸以下各類晶圓、PCB 基板、石英、玻璃、陶瓷等產品的劃片
芯片挑粒
各類晶圓劃片后的自動、人工挑粒服務
MPW多項目晶圓切割
數百家企業、科研機構和高校的MPW分切經驗積累
單芯片研磨
單顆芯片研磨及切割后研磨加工服務
激光切割
MEMS、RFID產品的激光隱形切割、砷化鎵、硅麥封裝基板、玻璃硅鍵合芯片的切割，不銹鋼片、銅片、陶瓷片、石英片等特種材質基材的切割服務。