硅片|SOI|SiO2|SiN|GaAs|InP|SiC|GaN|Epi Wafer晶圓片
英創力科技為客戶提供中、小批量多樣化的硅片、及多種半導體晶圓，產品囊括調試晶圓/假片Dummy wafer、再生晶圓Reclaim Wafer、測試級晶圓Test Wafer、以及產品級晶圓Prime wafer。
為滿足國內科研機構、大學、企業研發或量產的特定需求，英創力科技分銷并可定制全球高品質的CZ硅片|直拉法硅片、FZ硅片|高阻區熔硅片、重摻低阻硅片、SOI硅片|絕緣體上硅片、外延硅片|EPI wafer、Si3N4 wafer|氮化硅片、SiO2 wafer|氧化硅片、第三代半導體材料SiC wafer|碳化硅襯底、GaN|氮化鎵單晶襯底及其同質或異質外延片等；III-V族\GaAs\InP等化合物半導體襯底或外延片、MEMS玻璃晶圓|MEMS Glass wafer、Bonded wafer|鍵合晶圓、Silicon on glass(SOG)|玻璃上硅片等特種晶圓。可承接超厚、超薄晶圓的定制服務；亦提供晶圓的背磨減薄、拋光、倒角、劃片和MEMS加工服務；硅基、化合物半導體、三代半導體材料的定制化外延。
我們還開展晶圓拼單訂貨、存量/余量晶圓代售等增值服務，歡迎來郵洽商！
合作廠牌
Driving Technology for leading brands
硅基晶圓
產品級硅片 Prime Wafer
硅外延片 Si EPI Wafer
測試級硅片 Test Wafer
假片 Dummy Wafer
再生硅片 Reclaim Wafer
化合物半導體晶圓
- GaAs外延片
- VCSEL|HCSEL外延
磷化鎵晶圓 GaP Wafer
銻化鎵晶圓 GaSb Wafer
磷化銦晶圓 InP Wafer
砷化銦晶圓 InAs Wafer
銻化銦晶圓 InSb Wafer
第三代半導體材料
- SiC襯底
- 4H同質SiC外延片
- 6H同質SiC外延片
- 硅基3C-SiC異質外延片
- GaN自支撐片
- 硅基氮化鎵外延片GaN on Si
- 藍寶石基氮化鎵外延片GaN on Sapphire
氮化鋁片 AlN Wafer
金剛石襯底 Diamond Substrate
氧化鎵襯底 Ga2O3 Substrate
氧化鋅片 ZnO Wafer
功能性晶圓
鍵合晶圓 Bonded Wafer
外延片 Epitaxial Wafer
絕緣腔硅|腔體SOI晶圓
Cavity SOI Wafer
載具晶圓 Carrier Wafer
蓋板晶圓 Cap|Lid Wafer
晶圓基板 Substrate Wafer
光電子材料
絕緣鈮酸鋰晶圓 LNOI Wafer
LiNbO3 on Insulator Wafer
絕緣石英晶圓 QOI Wafer
Quartz on Insulator Wafer
石英上硅晶圓 SOQ Wafer
Silicon on Quartz Wafer
硅藍寶石晶圓 SOS Wafer
Silicon on Sapphire Wafer
玻璃硅晶圓 SOG|GOS Silicon on Glass
石英晶圓 Quartz Wafer
藍寶石晶圓 Sapphire Wafer
玻璃晶圓 Glass Wafer
其它襯底材料
半導體級鍺片
Gemanium Wafer
絕緣體上鍺 GeOI Wafer
Germanium on Insulator Wafer
鍺硅外延片
GeSi/GeOSi
馳豫鍺硅外延片
Relaxed GeSi
應變鍺硅外延片
Strained GeSi
單晶陶瓷
多晶陶瓷
光學材料
光學級硅片 Optical Wafer
光學鍺片 Optical Germanium
鍍膜硅片 Film-Coated Wafer
窗口片 Optical Windows
- 單晶/多晶金剛石片
Mono-/Poly-crystalline Diamond - 氟化鈣|氟化鋇|氟化鎂窗口片
CaF2|BaF2|MgF2 - 特殊波長窗口片定制
ZnO Wafer
ZnS Wafer
ZnSe Wafer
ZnTe Wafer
CdS Wafer
CdSe Wafer
CdTe Wafer
SrTiO3 Wafer
TiO2 Wafer
MgO Wafer
NaCl Wafer
LaAlO3 Wafer
Alumia Wafer
ZrO2 Wafer
附 加 服 務
如果您采購的晶圓標準品的參數或者尺寸不足以滿足科研或生產需求，譬如需要超薄(>50um)、超平(TTV>2um)、晶圓分切(Down-size)、SOI襯底減薄拋光等加工，我們均可提供前述項目的專業加工服務，滿足科研項目或產品前期研發階段的特定需求！服務項目包括：
- 超薄超平晶圓加工
- 晶圓分切加工
- SOI襯底減薄拋光加工
- 定制非標、非常規晶圓
- 晶圓粒子鍵合加工
(適用于熱膨脹系數CTE不匹配的兩種材料的鍵合，具有鍵合力強、鍵合厚度薄僅為數nm的優點；特別適用于無法采用傳統粘膠鍵合、熱壓鍵合、陽極鍵合、擴散鍵合等鍵合技術的產品，為國內唯一具備該能力的服務商。)
在我們服務過程中，發現客戶對于特定的晶圓有一定的需求，我們可以提供針對特殊需求的晶圓訂購或代購業務：
- 不限定功能或品類的圖形晶圓
- 硅基功率器件類圖形晶圓
- 存儲類圖形晶圓
- Low k材料圖形晶圓
- 氮化鎵(GaN) HEMT圖形晶圓
- 藍寶石氮化鎵(GaN)快恢復肖特基二極管晶圓
- 熱電堆紅外傳感器圖形晶圓
在線詢價
電話&郵件詢價
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