SOI硅片| 絕緣體上硅 | SOI Wafers
國際品牌、品質保障!
產品描述
英創力科技可以為客戶提供多種規格、高質量的SOI硅片(Silicon On Insulator——絕緣體上硅),適用于客戶包括MEMS,功率器件,壓力傳感器和CMOS集成電路制造的廣泛應用。 SOI晶圓為高速和低功耗器件提供了良好的解決方案,被廣泛認為是高壓和RF器件的新解決方案。 SOI晶圓是一種類似三明治(Sandwitch)的夾層式結構,一共有三層;包括頂層(器件層),中間的埋氧層(為絕緣SiO2層)和底層的襯底(體硅)。 SOI晶圓采用SIMOX法和晶圓鍵合技術生產而成,從而可以實現更薄更精確的器件層,均勻的厚度均勻和缺陷密度低等目標。
英創力科技可提供直徑為2″、3″、4″、5″、6″和8″的SOI晶圓,可選擇的寬闊電阻率范圍0.001~100,000 ohm-cm,從100nm(1000?)~300um的寬范圍器件層厚度可滿足眾多客戶獨特的SOI要求。
英創力科技強化廣泛合作以滿足客戶即時所求的需求,與國際多家生產商與分銷商建立了合作關系,搭建成全球最大的SOI晶圓現貨供應網絡,此外為滿足科研及企業客戶早期研發的需求,可以承接10pcs起的定制訂單。
基于客戶多元化的強勁需求,我們與原廠通力合作,可以為客戶提供可定制的SOI晶圓:
》超厚SOI晶圓? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 》腔體SOI Cavity SOI
》超薄SOI晶圓? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 》雙面SOI Double SOI(DSOI)
》超均勻度SOI晶圓? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 》多層SOI Multiple SOI
》超平SOI晶圓? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?》 鍵合SOI Bonded SOI
合作品牌
Work With Global Leading Brands
規格表
| 項目 | 參數 | |
|---|---|---|
| Overall | Wafer Diameter 晶圓尺寸(mm) |
50/75/100/125/150/200mm±25um |
| Bow/Warp 翹曲度(<um) |
<10um | |
| Particles 顆粒度(<ea) |
0.3um<30ea | |
| Flats/Notch 定位邊/定位槽 |
Flat or Notch | |
| Edge Exclusion 邊緣去除(mm) |
/ | |
| Device Layer 器件層 |
Device-layer Type/Dopant 器件層摻雜類型 |
N-Type/P-Type B/ P/ Sb / As |
| Device-layer Orientation 器件層晶向 |
<1-0-0> / <1-1-1> / <1-1-0> | |
| Device-layer Thickness 器件層厚度(um) |
0.1~300um | |
| Device-layer Resistivity 器件層電阻率(ohm?cm) |
0.001~100,000 ohm-cm | |
| Device-layer Particles 器件層顆粒度(<ea) |
<30ea@0.3 | |
| Device Layer TTV 器件層TTV(<um) |
<10um | |
| Device Layer Finish 器件層表面處理 |
Polished | |
| BOX | Buried Thermal Oxide Thickness 埋氧層厚度(um) |
50nm(500?)~15um |
| Handle Layer 襯底 |
Handle Wafer Type/Dopant 襯底層類型 |
N-Type/P-Type B/ P/ Sb / As |
| Handle Wafer Orientation 襯底晶向 |
<1-0-0> / <1-1-1> / <1-1-0> | |
| Handle Wafer Resistivity 襯底電阻率(ohm?cm) |
0.001~100,000 ohm-cm | |
| Handle Wafer Thickness 襯底厚度(um) |
>100um | |
| Handle Wafer Finish 襯底表面處理 |
Polished | |
可根據客戶要求,定制目標規格的SOI硅片。
我們的優勢
- 廣泛的國際化貨源渠道
- 靈活的訂貨數量
- 深入的增值服務:底硅減薄、拋光、SOI硅片Down-sizing。
應用領域
>> 高速集成電路
>> 高溫集成電路
>> 低功耗集成電路
>> 低壓集成電路
>> 微波器件
>> 功率器件
>> MEMS
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