探索與發掘半導體技術的奧秘 擴展對技術的深度理解和廣泛認識！ 晶圓的TTV，BOW，WARP，TIR是什么？ 我們在查閱半導體硅片或其它類型材料的襯底、晶片時，常常會看到諸如：TTV、BOW、WARP，甚至可能看到TIR，STIR Read More ? 半導體晶圓是如何制造出來的？ 晶圓是厚度約為1毫米左右的薄硅片，由于制造過程工藝要求非常高，因此晶圓表面有非常高的平整度。晶圓的具體應用決定了需要采用 Read More ? 激光劃片與激光隱形切割 什么是激光劃片(Laser Ablation Dicing)? 將激光能量于極短的時間內集中在微小區域，使固體升華、蒸發 Read More ?
