引線焊線機|引線鍵合機|MPP Wire Bonder
引領業界潮流數十年！
40多年來，MPP一直是半導體和微電子封裝行業引線鍵合設備、引線鍵合工具、引線鍵合耗材、四探針探針頭、精密工具及半導體特殊涂層的領先供應商。
iBond 5000球焊鍵合機、iBond 5000楔焊鍵合機和iBond i5000球焊/楔焊多功能鍵合機是MPP公司的最新產品，它們組成了iBond5000引線鍵合機產品組合，這些完美整合了傳統機械技術和最新的電子技術。
MPP iBond5000引線鍵合機系列產品基于近十年來在市場處于領先地位的4500產品系列開發而成，主要應用于光電模塊、混合電路/多芯片模塊MCM、微波產品、分立器件、激光器、COB(Chip on Boards)、引線、傳感器、大功率器件等。
系統允許用戶保存和調用引線鍵合配置文件，產品出廠時預裝了引線鍵合配置文件庫，一鍵調用，操作更簡單。
產品優勢
- 在全球范圍內裝機超過9000多臺套
- 可定制引線鍵合配置文件
- 交貨時間短
- 提供二手機及翻新服務
- 全面支持基于產品應用需求的引線鍵合工具
- 支持靈活的采購協議（如以舊換新和租賃）
應用領域
- 光電模塊
- 混合電路/多芯片模塊MCM
- 微波產品
- 分立器件
- 激光器
- COB(Chip on Boards)
- 引線
- 傳感器
- 大功率器件
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iBond5000 Dual是業界一款先進的兼容楔焊和球焊的多功能引線鍵合機，廣泛用于工藝開發、生產、研發和生產制造備用等應用場景。
使用深腔引線供料系統，iBond5000 Dual多功能鍵合機能楔焊細線徑的鋁線、金線和帶狀線材。借助獨特的N-EFO專利技術，該鍵合機可以實現金或銅材質的球焊鍵合，通過安裝獨特的擺臂部件簡化鍵合模式的切換，包括：
>>? 球，凸點，φ17-70μm的楔形金線
>>? φ20-75μm的楔形鋁線
>>? φ17-50μm的球形銅線
>> 25 x 250μm的帶狀金線
iBond5000引線鍵合機系列產品是由近十年來在市場處于領先地位的4500產品系列演進而成，具有楔形和球形鍵合應用所需求的高產能和優異可重復性的優勢，主要應用包括光電模塊、混合電路/多芯片模塊MCM、微波產品、分立器件、激光器、COB(Chip on Boards)、引線、傳感器、大功率器件等。
MPP iBond5000系列集成了業界口碑卓越、久經應用考驗的MWB機械設計和先進的圖形用戶界面，具有半自動和手動操作模式、觸屏控制界面、單獨的鍵合參數控制、程序存儲等功能，能鍵合從18至75微米不同線徑的金屬線和高達250 x 25微米的金屬帶狀線等不同規格的線材。
主要特點：
??提供包括機器、工具、應用程序開發、服務的整體解決方案
??支持以舊換新和設備租賃服務
??提供24 x 7在線技術支持
??可定制引線鍵合配置文件
??高產量和突出的可重復性。
??楔形和球形鍵合模式切換簡單
??可調工作架高度，更具靈活性
??支持更多規格的鍵合金屬線和金屬帶狀線材
??更大鍵合工作面：135mm x 135mm（3” x 5.3”）
iBond5000-Ball是業界一款技術先進的手動球焊鍵合機，可用于工藝開發、生產、研究或給制造提供有力的后備支持，iBond5000-Ball鍵合機可為各種球焊應用場景所要求的高產能和嚴苛的重復性提供保障，這些應用包括光電模塊、混合電路/多芯片模塊MCM、微波產品、分立器件/激光器、板上芯片COB、，引線、傳感器、大功率器件等。
MPP iBond5000系列產品集成優化了上一代成熟產品的機械設計和先進的圖形用戶界面。
iBond5000主控板采用Cortex A9雙核CPU，運行速度為1GHz，操作系統為Windows CE，操控屏為7英寸600X800 TFT觸摸屏。
系統允許用戶保存和加載引線鍵合配置文件，出廠時預裝了引線鍵合配置文件庫，使用更簡單。
MPP iBond5000引線鍵合機系列產品是從業界久經考驗的4500系列產品優化、演進而成，4500系列產品是半導體業界引線鍵合領域十多年的市場領導者，獲得眾多客戶的贊譽。
主要特點：
??提供包括機器、工具、應用程序開發、服務的整體解決方案
??支持以舊換新和設備租賃服務
??提供24 x 7在線技術支持
??可定制引線鍵合配置文件庫
??高產量和優異的可重復性
??可調工作架高度，更具靈活性
??支持多種線材
iBond5000-Wedge是業界一款技術先進的手動楔焊鍵合機，可用于工藝開發、生產、研究或給制造提供有力的后備支持，iBond5000-Wedge鍵合機可為各種楔焊應用場景所要求的高產能和嚴苛的重復性提供保障，這些應用包括光電模塊、混合電路/多芯片模塊MCM、微波產品、分立器件/激光器、板上芯片COB、，引線、傳感器、大功率器件等。
MPP iBond5000系列產品集成優化了上一代成熟產品的機械設計和先進的圖形用戶界面。
iBond5000主控板采用Cortex A9雙核CPU，運行速度為1GHz，操作系統為Windows CE，操控屏為7英寸600X800 TFT觸摸屏。
系統允許用戶保存和加載引線鍵合配置文件，出廠時預裝了引線鍵合配置文件庫，使用更簡單。
MPP iBond5000引線鍵合機系列產品是從業界久經考驗的4500系列產品優化、演進而成，4500系列產品是半導體業界引線鍵合領域十多年的市場領導者，獲得眾多客戶的贊譽。
主要特點：
??提供包括機器、工具、應用程序開發、服務的整體解決方案
??支持以舊換新和設備租賃服務
??提供24 x 7在線技術支持
??可定制引線鍵合配置文件庫
??高產量和優異的可重復性
??可調工作架高度，更具靈活性
??人體工程學設計，使用方便
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