晶圓表面顆粒度檢查系統
暢銷日本半導體產業屆，數百臺裝機記錄的晶圓表面顆粒度檢測系統
? ? ? 日商Takano生產的WM系列晶圓表面檢查機是一款基于光學方式檢測裸晶圓表面顆粒度的檢測系統。不同于常見的顆粒度檢測是通過水洗方法，然后測量水中顆粒物的方式來計算顆粒度。該系列產品以激光照射晶圓表面，當光遇到顆粒物的時候，光會產生散射現象，通過測定散射光的方式確定顆粒物的數量、粒徑從而測定裸晶圓表面的顆粒度。
? ? ? ? WM系列產品可用于所有非圖形化（Non-Patterned）的半導體襯底、晶圓表面，包括各類如氧化硅片、氮化硅片等鍍膜基片，以及透明材質的襯底片如碳化硅片等。
檢測原理
? ? ? ? WM系列表面檢查系統裝配有可選P偏振光或者S偏振光模式的激光器（圖1），激光器發射的光以一定角度入射晶圓表面，晶圓在底盤(chuck)的帶動下，以螺旋線方式運動。當入射光遇到顆粒物時，入射光發生散射，檢測系統配置的2個高靈敏度寬范圍數值孔徑(NA-Numerical Aperture )的光電倍增管（PMT—Photomultiplier Tube）鏡頭就能探測到這些散射光（圖2），經過高速模擬數字信號轉換及高斯擬合（圖3）后確定晶圓表面的顆粒物特征。
圖1
圖2
圖3
應用領域
- 硅片表面
- 氧化硅片
- 氮化硅片
- 鍍膜硅片
- 玻璃晶圓
- 石英晶片
- 碳化硅晶片
產品規格
提供WM-10、WM-7S及WM-7SG共計三個型號機型。
WM-10用于直徑300mm非圖形裸晶圓(包括鍍膜晶圓，如氧化片等)的表面檢測，該機型具備檢查靈敏度高的優勢，可檢測60nm的顆粒物，支持FOUP和卡塞供料。
WM-7系列用于直徑為200mm及以下尺寸的非圖形晶圓(包括鍍膜晶圓，如氧化片等)表面檢查，該機對于8寸及其以下尺寸的晶圓具有極高的性價比。
WM-7SG用于檢查透明晶圓，如玻璃晶圓、碳化硅晶圓等。
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