DAF膜 | DAF Film | 劃片膜 | 減薄膜
國際品牌、品質保障！
產品描述
半導體晶圓在Fab廠完成制造后，在封裝前需要根據芯片封裝尺寸的要求，通常需要經過背面減薄(Back Grinding)降低厚度，減薄后根據晶粒尺寸(Die Size)切割成目標尺寸(Dicing or Sawing)，然后經挑粒、固晶等工序后進行封裝。
因為晶粒尺寸的小型化，衍生出不同工藝，在封裝過程中也可能需要貼膜。這樣就形成了在不同環節因為對表面保護或者封裝時提供粘合目的的膜的需求，通常有減薄膜（Back grinding Film/Tape）、劃片膜（Dicing Film/Tape）、封裝膜、DAF（Die Attach Film）膜，這些膜根據解膠方式的不同又有Non-UV膜（通常稱之為藍膜）和UV膜之分。
?
英創力科技引進性能卓越的韓國AMC公司的DAF膜產品，該公司的產品已經在韓國三星、海力士（Hynix）的不同工廠得到廣泛應用。AMC公司可提供預制（Pre-cut）的8寸、12寸UV和非UV的DAF膜產品。
英創力科技可藉由自有的專業晶圓加工業務子公司科瑞泰半導體科技有限限公司為客戶提供DAF試樣、樣品試切等服務。我們也可為客戶提供劃片、減薄等不同用途的藍膜（Blue Tape）。
AMC公司概覽
Work With Global Leading Brands
AMC CO.,LTD has been developing, manufacturing and supplying tape for semiconductor.
AMC has been stretching himself as a worldwide semiconductor tape maker by developing and manufacturing the excellent base film, and adhesive both nominally and virtually.
AMC offers a diversity of films? involved in back grinding tape, dicing tape, as well as package sawing tape.
產品規格
我們可以提供Non-UV和UV兩種類型的DAF膜以滿足客戶的不同需求，具體選型可參照下表。較小晶粒（<3mm）的可選AWP2或ES-229NS；較大晶粒（>3mm）可選AWP3或ES-229N。
DAF膜型號
我們所提供的所有DAF膜均為預制（Pre-cut），所以除選擇上述型號外，還需要根據所用的鐵環規格來確定預制規格。訂貨時需要提供下圖中的A、B、C、D、E、F、G的準確尺寸（mm）。
DAF膜選型參數
產品優勢
DAF膜將傳統背磨減薄工藝與晶粒粘合合二為一，工藝流程上更簡化，可靠性更高。
AMC公司DAF膜的優點
>> 優良的粘附力??High adhesion strength
>> 低吸水性? ?Low water absorption
>> 易于挑粒? ?Good Pickup performance
>> 高模量? ?High Modulus
>> 高剪切力? ? Higher Die Shear strength values
>> 低CTE值? ?Lower CTE numerical values
應用領域
DAF膜可應用于DBG（Dicing Before Grinding）或SDBG工藝，以實現超薄晶粒的減薄工藝。
>> 晶圓背面研磨
>> 晶圓切割保護
>> 晶圓翻轉制程
>> 劃片半切(DBG)工藝
>> 隱切半切(SDBG)工藝
>> 超薄片減薄
鏈接
下載詢價表
?
產品聚焦
產自歐美，品質可靠！
相關產品
>> 硅片
>> 半導體設備
>> 晶圓包裝盒
>> SiN SOI硅片
>> 3C-SiC on SOI硅片
資料手冊
? ? >> 產品手冊
? ? >> 用戶手冊
? ? >> 數據表
我要咨詢
Tel: 18600564919
Email:sales##innotronix.com.cn
(以@替換##)
典 型 客 戶
Demo center 演示中心
我們在如下地區的自有廠區可開放試用DAF膜以達到評估之目的。如有意向了解、評估等事宜請電郵聯系預約：
江蘇省蘇州市
江蘇省無錫市
撥打 186-0056-4919?；或電郵至?sales##innotronix.com.com.cn?（以@替代##）與我們取得聯系預約演示
在線詢價
電話&郵件詢價
聯系電話：18600564919
郵件：sales##innotronix.com.cn (用@替代##即可)